数据中心制冷主机可以为直接膨胀系统和水冷系统，列间制冷可以安装在机柜间、机柜上、冷通道上方。 直接膨胀式制冷 4.7.2 液冷技术 液冷方案包括CDU（冷量分配单元）、液冷背板、外部冷源、监控单元等。利用液体比热大的特点，实现机柜产生热量在液冷背板上的精确制冷，彻底改变传统机房使用精密空调的“弥漫式制冷”方式，从而解决高热密度机房局部热点的难题。
统工作原理的实现分为以下4个步骤。数据中心制冷热量吸收：利用服务器前吸冷风、后送热风的特点，将机柜产生的热量送至液冷背板，与温度较低的工质进行热交换，从而实现“热不出柜”的目的。热量传递：通过CDU对二级回路工质的驱动，将液冷背板吸收的热量持续传递到CDU，并将冷却后的工质送回至背板进行下一个循环。CDU通过调控回路中工质的温度和流速，从而实现热量高效传递的目的。
热量交换：二级回路和一级回路在CDU的热交换器进行热量交换，根据不同工况智能调控热交换效率，实现二级回路送回液冷背板工质温度的可控性。热量冷却：利用外部冷却单元对一级回路工质进行制冷，CDU根据外部环境的监测结果，调节一级回路回流工质温度，实现外部冷源的充分有效利用，更多相关知识：http://www.yanhuangzixun.com/。
数据中心制冷液冷原理图，其他制冷方式 除了以上介绍的方式外，还有其他高热密度解决方案，如对芯片直接制冷，将冷媒（如制冷剂、水、二氧化碳等）送到发热的芯片上，直接吸收芯片发出的热量。例如AMC技术通过制冷液体直接吸收CPU芯片发出的热量，可实现芯片上1000W/cm2的散热量（传统CPU风冷形式，可实现芯片上250W/cm2的散热量）。
由于直接对芯片制冷，制冷效率高，系统制冷容量大，可充分满足高性能计算机的高密度散热要求，但系统较复杂、管理维护复杂，应用较少区域能源综合利用，区域能源的概念是：区域供暖、区域供冷、区域供电以及解决区域能源需求的能源系统和它们的综合集成统称为区域能源，如果还开展网络文化业务，需要了解什么是网络文化经营许可证？
